2022年半导体行业预测：这六大消息要关注，这两大方向要把握

发布日期：2022-01-20 21:40:30浏览次数：617

在过去的2021年中，半导体产业当中又发生了很多故事——在全球产业链升级的情况下，作为未来科技发展核心的半导体产业并没有摆脱国际贸易局势的影响，为了抢占新时代的先机，半导体企业之间的竞争越发激烈；受疫情影响，远程办公类相关的半导体产品需求量大增，数据中心市场开始加速发展；“碳达峰”、“碳中和”目标的提出，带火了新能源领域，新能源汽车前景被看好，拉动了新能源汽车半导体产业的发展；缺芯、缺产能的情况笼罩了2021年全年，一封封涨价函从年初一路飘到了年尾；国内优质的半导体企业纷纷登陆科创板；在这种大背景下，国内半导体产业的发展引起了全社会的重视。

在国内半导体产业繁荣的同时，本土半导体企业也迎来了丰收。从国内市场来看，根据芯谋研究的统计显示，中国2021年设计业总营收预计为476亿美元，同比增长7.5%。

进入到新的一年后，政策、疫情等外部情况都进入到平稳、可预测的中期阶段，对于国内半导体产业来说，2022年半导体产业的增长点和关注点在哪里？

2022年国内芯片制造领域的六大关注焦点

芯谋研究首席分析师顾文军认为，从整体上看，今年国内半导体产业发展还会保持向上的趋势。就目前产业最关心的芯片制造领域上看，8吋芯片产能紧张的局势在2022年仍旧会持续，但12吋部分工艺节点的产能将会逐渐好转，在市场需求的推动下，国内芯片制造产业将会保持10%以上的双位数增长。在这种大趋势之下，以下六点产业变化更值得产业关注：

第一，需要高度关注美国对中国半导体产业的新动作。中美两国围绕着半导体产业的较量一直在持续。产业需要着重注意的是，在2022年美国中期选举的过程中，美国政客会为了塑造强硬的形象，而将矛头再次指向中国，并向中国的相关企业再次举起制裁的大棒。这其中需要关注两类企业，一类是对于中芯国际这类已经被制裁的企业，美国对于他们的制裁政策是否会继续收紧；另一类是在半导体产业当中声势渐起的国内龙头企业，包括存储领域的企业是否会收到美国“黑名单”警告。

第二，需要高度关注日本在半导体材料、设备方面对中国的限制。需要警惕的是，在中美围绕着半导体产业进行竞争的过程当中，美国可能会施压及联合他的盟友日本，针对日本的优势领域——半导体材料和设备方面对中国半导体产业发展进行限制，产业要重视这种苗头的出现，未雨绸缪做好相应的准备。

第三，需要关注芯片制造领域的合资企业。近些年来，芯片制造领域出现了一些以合资模式成立的企业，包括与美国、日本、韩国、中国台湾的境外资本或企业共同创立的合资公司。尤其要关注的是这种类型的合资公司是否会成功上市，如果他们能够实现了这一目标，会为半导体领域的合资公司提供了一个样本，继而将会引得更多的境外公司瞄准上市的机会在大陆投资，与国内地方政府合作成立合资公司。久而久之，则会形成境外做高端、境内做低端的局面，对中国半导体制造企业造成两面夹击的态势。

第四，要关注新主体的发展新动态。在2021年被爆出了一些烂尾项目引起了产业的重视，由此导致了一些政策的收紧。在这种情况下，新主体开始扩张并受到了产业的注意。新主体的出现，加剧了“抢人才”现象的丛生，为了将挖人才落到产业发展实处，国内已针对“抢人才”热潮做出了相应的指导。因此，在2022年当中，需要关注的是，国内政策对眼下“野蛮生长”的半导体产业做出的进一步指导，在“无序”中建立有序发展。同时，产业也要关注在这个过程当中，是否会催生出更多的新主体。如果由此催生的新主体数量在不断攀升，是否会有新政策的出台。

第五，需要关注国内芯片制造领域的民营企业发展。2021年国内对芯片制造领域的政策出现了一些收紧，但是由于市场需求不减，使得资本对芯片制造领域的投资热情不灭，尤其是伴随着芯片制造步入由8吋转12吋的阶段，使得与该领域发展相关的民营企业受到了产业的资本关注。故而，在2022年当中，包括浙江富芯、广州增芯、合肥耐威、卓胜微、荣芯半导体在内的国内民营芯片制造企业的发展更需产业的关注。

第六，需要关注国内代工企业在车规级工艺上的突破。2021年芯片产能紧缺的情况在汽车芯片领域爆发，在这个过程中，国内也有不少企业投入到了车规级芯片制造的研究当中，值得重视的是，2022年国内代工企业在车规级芯片工艺上的突破。

2022年芯片制造两大方向

展望半导体2022年投资方向，我们认为有两条相对确定的主线：国产化和电动化。

一、国产化：逐步深化，分为四个阶段：

1、国产1.0：2019年5月，限制华为终端的上游芯片供应，目的是卡住芯片下游成品，直接刺激了对国产模拟芯片、国产射频芯片、国产存储芯片、国产CMOS芯片的倾斜采购，这是第一步。

2、国产2.0：2020年9月，限制海思设计的上游晶圆代工链，目的是卡住芯片中游代工。

3、国产3.0：2020年12月，中芯国际进入实体名单，限制的是芯片上游半导体供应链，本质是卡住芯片上游设备。

2022年，国产化路径将顺着四条主线继续推进到4.0时代。

国产4.0：

1）半导体设备：将在2022年实现1-10的放量，优先关注成熟工艺国产化设备（130/90/65/40/28nm）。

2）芯片材料：将在设备后，接力进行0-1的突破，优先推荐黄光区材料和具备材料上游制备能力的相关公司。

3）EDA/IP将登陆资本市场，成为底层硬科技的全新品类。

4）设备零部件：国产化的纵向推进使得产业地位凸显，板块将迎来历史级的发展窗口。

二、电动化：电动化2.0 + 智能化1.0时代，电车有两颗大脑，一个用来控制能源（电力），另外一个用来处理信息。

1、电动化：电动化最大的增量是电控，电控中最大壁垒和成本来自于功率半导体。

1）传统硅基：IGBT和传统MOS，将持续在中低压和传统场景占据主导地位。由于缺芯叠加行业景气度加速，新能源相关的IGBT和MOSFET将迎来机遇期。

2）碳化硅：SiC将在高压平台和高端应用场景发力。外延、衬底、制造、设备、IDM领域都将迎来行业景气+国产替代+份额提升的三重推动。

2、智能化：

1）传统座舱：本质是手机的衍生，是非实时操作系统在三屏合一趋势下的场景扩张，传统SoC厂商将继续主导座舱市场。

2）智能驾驶：本质上全新的异质计算架构，实时操作系统将结合FPGA+GPU+ASIC+CPU异构芯片，共同实现无人驾驶。

2022年缺芯现象开始分化

从2020年中延续到2021年底，全球半导体在高景气周期狂奔，缺芯成为跨年度的热词。但另外一方面，市场也在持续担忧半导体景气度下滑，担心一觉醒来芯片已经过剩。

谁有资源可以拿到ADI的这几款芯片？在市场频传需求疲软之际，记者近日又看到某半导体产业群里有人频频寻芯。2022年，到底会不会缺芯？

记者综合多方人士的观点是，整体上，2022年全球半导体将依然保持高景气度。纵向来看，产业链上游依然呈现供应紧张；横向上，受需求影响，下游芯片产品则进入供应和价格的分化行情。

“受制于设备交期，硅片厂扩产无法快速放量，12英寸半导体硅片持续供应紧张，还会涨价。”某国产半导体硅片公司高管告诉记者，到2025年国内12英寸大硅片月需求量将达到200万片，这是2020年需求量的2倍。但目前，国内仅有沪硅产业、中环股份、上海超硅等少数几家公司可供应12英寸硅片产品，远远无法满足本土需求。

半导体设备有多紧俏？“为了下一款设备的订单，我一个星期跑了三趟日本。”有硅片厂高管对记者诉苦。某国产半导体设备公司也表示，其公司设备业务订单火爆，交货期超过8个月。

晶圆厂扩产不仅要等待设备，还会持续感受到硅片等耗材供应压力，新增产能开出周期拉长。公开资料显示，晶圆制造领域的台积电、联电、格芯等均公开表示其2022年产能不仅售罄，产品价格还在上涨。

“晶圆厂产能依然紧张，但封装厂产能已经开始松动，下游个别芯片产品供应开始富余。”多位业内人士表示，展望2022年，尽管部分芯片可能将依然短缺，但全球半导体供应链最混乱时期已过，封装厂排单周期开始缩短，部分芯片产品渠道价格开始回落，都意味着全球半导体产业开始走向更有序发展，有助于产业保持更长期的高景气度。

“现在急单少了，产能不会挤爆，我们也能够有精力做些新项目。”随着产能紧张得到缓解，某封装上市公司高管表示，这有助于公司、客户、产业更良性、创新发展。